白宮網站一直在追蹤自特朗普重返白宮以來,「在美國製造業、科技及基礎建設方面的新投資」。
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EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。